富士通半导体新推出内置存储器
2011年12月1日,—中国质量检验协会团体会员单位富士通半导体(上海)有限公司宣布推出三款内置存储器的第二代转码器-MB86M01,MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器,既能转换音、视频数据,还能实现视频信号到全高清格式的转换(1920x1080)。即使包括内置存储器在内,其功耗依然很低,仅为1.2W。样片将于2012年3月底开始提供。
新产品整合了码率转换功能,该功能可把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据,这就为世界上使用H.264标准的地区,如欧洲、南美和亚洲的广播市场提供了理想的转码器。富士通自主开发的转码技术可实现业界领先的低功耗。而且,因为这些产品的封装更紧凑,可被广泛应用于包括移动设备如智能手机、平板电脑等;以及家庭数字广播刻录设备,如电视、硬盘PVR和电脑等在内的各种产品中。
近年来,基于转码器的H.264视频刻录功能已经成为带视频刻录功能的硬盘PVR和电视的标准配置,而且许多类型的设备也都内置了转码器。此外,人们用智能手机和平板电脑等移动便携产品来观看高清内容机会越来越多,使得视频转码功能日益在这类产品中流行;同时该功能的高压缩率的特性使得原本是大容量数据的高清内容可以在带宽非常窄的无线网络中传播。
富士通半导体通过不断提高第一代转码器的性能来积极应对这些需求,而且这些第一代的转码器已经广泛应用在诸如硬盘PVR、及笔记本电脑配件等移动类产品中。现在公司新近开发出的内置存储器的第二代转码器-MB86M01,MB86M02和MB86M03,不仅能够把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据(H.264转码率功能),而且使其封装尺寸更小,可方便被应用于全球市场上的各类产品上。
MB86M01,MB86M02和MB86M03整合了富士通半导体先进的低功耗技术及富士通实验室的有关视频处理的专有算法,可在大大提高图像质量的同时,还能降低系统处理的负担,从而能够实现业界领先的低功耗目标;在运行H.264转码率功能时,即使包括存储器在内的功耗也仅为1.2W。另外,这些产品还集成了音频转码及对数字广播内容加密的功能;各类连接接口及存储器都被整合在一颗芯片,一个封装内。
MB86M01和MB86M03的封装紧凑,仅为13mm^2,是笔记本电脑,智能手机和平板电脑配件中的理想之选;而封装为21mm^2的MB86M02,更适用于家用电子设备中。
富士通半导体将会继续不断推出面向视频刻录设备、移动便携产品及和数码相机方面的专用集成产品(ASSP),并着重开发用于视频处理的集成电路产品。
2011年12月1日,—中国质量检验协会团体会员单位富士通半导体(上海)有限公司宣布推出三款内置存储器的第二代转码器-MB86M01,MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器,既能转换音、视频数据,还能实现视频信号到全高清格式的转换(1920x1080)。即使包括内置存储器在内,其功耗依然很低,仅为1.2W。样片将于2012年3月底开始提供。
新产品整合了码率转换功能,该功能可把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据,这就为世界上使用H.264标准的地区,如欧洲、南美和亚洲的广播市场提供了理想的转码器。富士通自主开发的转码技术可实现业界领先的低功耗。而且,因为这些产品的封装更紧凑,可被广泛应用于包括移动设备如智能手机、平板电脑等;以及家庭数字广播刻录设备,如电视、硬盘PVR和电脑等在内的各种产品中。
近年来,基于转码器的H.264视频刻录功能已经成为带视频刻录功能的硬盘PVR和电视的标准配置,而且许多类型的设备也都内置了转码器。此外,人们用智能手机和平板电脑等移动便携产品来观看高清内容机会越来越多,使得视频转码功能日益在这类产品中流行;同时该功能的高压缩率的特性使得原本是大容量数据的高清内容可以在带宽非常窄的无线网络中传播。
富士通半导体通过不断提高第一代转码器的性能来积极应对这些需求,而且这些第一代的转码器已经广泛应用在诸如硬盘PVR、及笔记本电脑配件等移动类产品中。现在公司新近开发出的内置存储器的第二代转码器-MB86M01,MB86M02和MB86M03,不仅能够把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据(H.264转码率功能),而且使其封装尺寸更小,可方便被应用于全球市场上的各类产品上。
MB86M01,MB86M02和MB86M03整合了富士通半导体先进的低功耗技术及富士通实验室的有关视频处理的专有算法,可在大大提高图像质量的同时,还能降低系统处理的负担,从而能够实现业界领先的低功耗目标;在运行H.264转码率功能时,即使包括存储器在内的功耗也仅为1.2W。另外,这些产品还集成了音频转码及对数字广播内容加密的功能;各类连接接口及存储器都被整合在一颗芯片,一个封装内。
MB86M01和MB86M03的封装紧凑,仅为13mm^2,是笔记本电脑,智能手机和平板电脑配件中的理想之选;而封装为21mm^2的MB86M02,更适用于家用电子设备中。
富士通半导体将会继续不断推出面向视频刻录设备、移动便携产品及和数码相机方面的专用集成产品(ASSP),并着重开发用于视频处理的集成电路产品。
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